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出版时间:2023-01

出版社:科学出版社

以下为《表面原位交联聚合与应用》的配套数字资源,这些资源在您购买图书后将免费附送给您:
  • 科学出版社
  • 9787030698957
  • 1版
  • 416378
  • 平装胶订
  • B5
  • 2023-01
  • 220
  • O
内容简介
本书为读者提供了一类新的交联聚合方法:以“超高热”氢束流(泛指氢离子、氢分子或氢原子等含氢粒子的束流)作为引发剂的原位交联聚合。此类交联反应无须用到溶剂或任何添加剂,同时可有效节省能量、不损伤聚合物表面的原有结构。本书系统介绍了这类方法的相关概念、理论原理、各种实例、方法改进及在新型纳米薄膜材料、生物适应性材料等前沿领域的应用。本书共11章。第1章为概述;第2章介绍了与氢离子、氢原子和氢分子碰撞相关的基础理论与计算;第3~8章详细介绍了使用氢离子作为引发剂的处理和测试系统及交联聚合实例;第9~11章介绍了使用H2分子作为引发剂的交联聚合及其应用。
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