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出版时间：2021-08

出版社：科学出版社

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基本信息 评价
  • 科学出版社
  • 9787030642479
  • 31
  • 377767
  • 平装胶订
  • 2021-08
  • 228
  • ①TN05 ②TB301
内容简介
　　本书涵盖了电子器件在封装性能评估或仿真过程中所需要的材料和结构力学性能分析的主要技术内容，从不同封装材料的本构关系实验研究，到不同本构模型的参数标定和二次开发，再到焊点结构各种组合荷载下力学性能的数值仿真，最后到板级芯片结构力学行为的寿命评估。
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