前辅文
 项目1 版图辅助设计
  技能目标
  1.1 项目概述
  1.2 版图识别
   1.2.1 典型集成电路制造工艺的剖面图
    基础知识
   1.2.2 常见元器件的版图
    基础知识
    技能训练任务
    任务1.1 电阻版图设计
    任务1.2 电容版图设计
    任务1.3 二极管版图识别
    任务1.4 MOS 场效应管版图识别
   1.2.3 常见集成电路单元的版图
    基础知识
    技能训练任务
    任务1.5 逻辑门版图识别
   1.2.4 集成电路整体版图布局分析
    基础知识
    技能训练任务
    任务1.6 整体版图中基本结构的识别
  1.3 版图编辑
   1.3.1 典型集成电路版图的主要设计规则
    基础知识
    技能训练任务
    任务1.7 设计规则设置
   1.3.2 版图设计库及其设置
    基础知识
    技能训练任务
    任务1.8 设计库的设置
   1.3.3 单元版图编辑
    技能训练任务
    任务1.9 反相器的版图编辑
 项目2 晶圆制程
  技能目标
  2.1 项目概述
  2.2 单晶硅片制备
   2.2.1 单晶硅片制备的工艺操作
    基础知识
    技能训练任务
    任务2.1 单晶炉操作
    任务2.2 硅锭整形处理
    任务2.3 硅锭切割
    任务2.4 硅片倒角
   2.2.2 硅锭和硅片的质量评估
    基础知识
    技能训练任务
    任务2.5 硅锭质量检验
    任务2.6 硅片质量检验
   2.2.3 单晶炉和切片机的日常维护与常见故障
    技能训练任务
    任务2.7 单晶炉和切片机的日常维护
    任务2.8 单晶炉和切片机故障判别
  2.3 晶圆氧化扩散
   2.3.1 氧化扩散的工艺操作
    基础知识
    技能训练任务
    任务2.9 晶圆清洗
    任务2.10 晶圆氧化扩散工艺操作
   2.3.2 氧化扩散的质量评估
    基础知识
    技能训练任务
    任务2.11 膜厚测试
   2.3.3 氧化扩散设备的日常维护与常见故障
    技能训练任务
    任务2.12 氧化扩散设备的日常维护和故障判别
  2.4 晶圆薄膜淀积
   2.4.1 薄膜淀积的工艺操作
    基础知识
    技能训练任务
    任务2.13 淀积工艺操作
    任务2.14 LPCVD 淀积多晶硅工艺操作
    任务2.15 PECVD 设备淀积工艺操作
   2.4.2 薄膜淀积的质量评估
    基础知识
   2.4.3 薄膜淀积设备的日常维护与常见故障
    技能训练任务
    任务2.16 薄膜淀积设备的日常维护和故障判别
  2.5 晶圆光刻
   2.5.1 光刻的工艺参数与操作
    基础知识
    技能训练任务
    任务2.17 光刻工艺操作
   2.5.2 光刻的质量评估
    基础知识
    技能训练任务
    任务2.18 光刻质量评估
   2.5.3 光刻设备的常见故障与对策
    技能训练任务
    任务2.19 光刻设备常见故障判别
  2.6 晶圆刻蚀
   2.6.1 刻蚀的工艺参数与操作
    基础知识
    技能训练任务
    任务2.20 刻蚀工艺操作
   2.6.2 刻蚀的质量评估
    基础知识
    技能训练任务
    任务2.21 刻蚀质量评估
   2.6.3 刻蚀设备的日常维护
    技能训练任务
    任务2.22 刻蚀设备日常维护
  2.7 晶圆离子注入
   2.7.1 注入的工艺参数与操作
    基础知识
    技能训练任务
    任务2.23 注入工艺操作
   2.7.2 注入的质量评估
    基础知识
   2.7.3 注入设备的日常维护
    基础知识
    技能训练任务
    任务2.24 注入设备日常维护
 项目3 晶圆测试
  技能目标
  3.1 项目概述
  3.2 晶圆检测
   3.2.1 晶圆检测的工艺操作
    基础知识
    技能训练任务
    任务3.1 扎针调试
    任务3.2 扎针测试
   3.2.2 测试针卡的更换与焊接
    基础知识
    技能训练任务
    任务3.3 更换探针卡
   3.2.3 晶圆扎针的质量检查
    基础知识
    技能训练任务
    任务3.4 检查晶圆扎针质量
   3.2.4 晶圆检测设备的日常维护与常见故障
    基础知识
    技能训练任务
    任务3.5 晶圆检测设备日常维护
  3.3 晶圆打点
   3.3.1 晶圆自动打点工艺
    基础知识
    技能训练任务
    任务3.6 晶圆打点
   3.3.2 晶圆打点设备的常见故障
    基础知识
  3.4 晶圆目检
   3.4.1 手动打点的墨管
    技能训练任务
    任务3.7 选择墨管规格
    任务3.8 墨管灌墨
   3.4.2 晶圆扎针和打点的质量检查
    技能训练任务
    任务3.9 晶圆扎针质量检查
    任务3.10 晶圆打点质量检查
   3.4.3 晶圆烘烤
    基础知识
    技能训练任务
    任务3.11 墨点烘烤
 项目4 集成电路封装
  技能目标
  4.1 项目概述
  4.2 晶圆减薄与晶圆划片
   4.2.1 晶圆贴膜
    基础知识
    技能训练任务
    任务4.1 晶圆贴膜操作及质量检查
   4.2.2 晶圆减薄
    基础知识
    技能训练任务
    任务4.2 晶圆减薄操作
   4.2.3 晶圆划片
    基础知识
    技能训练任务
    任务4.3 晶圆划片操作
   4.2.4 减薄机和划片机的日常维护与常见故障
    技能训练任务
    任务4.4 减薄机的日常维护与常见故障判别
    任务4.5 划片机的日常维护与常见故障判别
  4.3 芯片粘接与引线键合
   4.3.1 芯片粘接的工艺流程
    基础知识
    技能训练任务
    任务4.6 芯片粘接操作
   4.3.2 引线键合的工艺流程
    基础知识
    技能训练任务
    任务4.7 引线键合操作
   4.3.3 装片机和键合机的日常维护与常见故障
    技能训练任务
    任务4.8 装片机的日常维护与常见故障判别
    任务4.9 键合机的日常维护与常见故障判别
  4.4 芯片塑料封装与激光打标
   4.4.1 塑料封装的工艺流程
    基础知识
    技能训练任务
    任务4.10 塑封工艺操作
   4.4.2 激光打标的工艺流程
    基础知识
    技能训练任务
    任务4.11 激光打标工艺操作
   4.4.3 塑封机和激光打标机的日常维护与常见故障
    技能训练任务
    任务4.12 塑封机的日常维护与常见故障判别
    任务4.13 激光打标机的日常维护与常见故障判别
  4.5 芯片切筋成型
   4.5.1 切筋成型
    基础知识
   4.5.2 切筋成型的工艺操作
    技能训练任务
    任务4.14 切筋成型工艺操作
   4.5.3 切筋成型模具的安装与维护
    基础知识
    技能训练任务
    任务4.15 切筋成型模具的安装与维护
   4.5.4 切筋机的日常维护与常见故障
    技能训练任务
    任务4.16 切筋机的日常维护与常见故障判别
 项目5 集成电路测试
  技能目标
  5.1 项目概述
  5.2 芯片检测
   5.2.1 芯片检测的工艺操作
    基础知识
    技能训练任务
    任务5.1 重力式分选机工艺操作
    任务5.2 平移式分选机工艺操作
    任务5.3 转塔式分选机工艺操作
   5.2.2 DUT 板卡设计
    基础知识
    技能训练任务
    任务5.4 74LS138 测试DUT 板卡制作
    任务5.5 LM358 测试DUT 板卡制作
   5.2.3 芯片测试程序设计
    基础知识
    技能训练任务
    任务5.6 74LS138 测试程序设计
    任务5.7 LM358 测试程序设计
   5.2.4 测试夹具的更换调试与维护
    基础知识
    技能训练任务
    任务5.8 更换测试夹具
   5.2.5 芯片检测设备的日常维护与常见故障
    基础知识
    技能训练任务
    任务5.9 芯片检测设备日常维护
    任务5.10 芯片检测设备常见故障判别
  5.3 芯片编带
   5.3.1 编带的工艺操作
    基础知识
    技能训练任务
    任务5.11 芯片编带操作
   5.3.2 编带的质量检查
    技能训练任务
    任务5.12 编带质量检查
   5.3.3 编带耗材的更换
    基础知识
    技能训练任务
    任务5.13 芯片耗材更换
   5.3.4 编带机的日常维护与常见故障
    技能训练任务
    任务5.14 编带机日常维护与常见故障判别
  5.4 芯片目检
   5.4.1 芯片的外观检查
    基础知识
    技能训练任务
    任务5.15 芯片外观检查
   5.4.2 芯片的不良品替换
    技能训练任务
    任务5.16 芯片不良品替换操作
   5.4.3 芯片的拼零操作
    基础知识
    技能训练任务
    任务5.17 芯片拼零操作
   5.4.4 芯片的包装
    基础知识
 项目6 集成电路应用
  技能目标
  6.1 简易电子产品设计
   6.1.1 电子电路设计
    基础知识
    技能训练任务
    任务6.1 盆栽自动浇灌系统控制方案设计
   6.1.2 原理图和PCB 图绘制
    基础知识
    技能训练任务
    任务6.2 振荡器积分器电路图绘制
   6.1.3 生产工艺文件撰写
    基础知识
    技能训练任务
    任务6.3 生成Gerber 文件和BOM 文件
  6.2 嵌入式系统程序调试
   6.2.1 LK32T102 单片机
    基础知识
    技能训练任务
    任务6.4 LK32T102 单片机开发板设计
   6.2.2 嵌入式系统软件开发环境
    技能训练任务
    任务6.5 LK32T102 单片机工程搭建
   6.2.3 软件调试
    技能训练任务
    任务6.6 8 个LED 灯闪烁
    任务6.7 利用定时器实现流水灯
    任务6.8 方波发生器设计
  6.3 简易电子产品装配及调试
   6.3.1 电子产品装配
    基础知识
    技能训练任务
    任务6.9 LK-RB-I 型多自由度机器人装配
   6.3.2 电子产品性能测试
    基础知识
 参考文献