- 高等教育出版社
- 9787040299045
- 1
- 243329
- 平装
- 16开
- 2010-04-16
- 250
- 164
- 工学
- 电子科学与技术
内容简介
本书以电子产品“从图纸到合格成品”为主线,选取教学内容。主要内容包括常用元器件及其选用、电子产品印制电路板制作技术、元器件的焊接和老化筛选、电子产品表面贴装技术、电子产品的工艺文件和保证文件等。通过本教材的学习,可以掌握电子元器件检测的基本知识、电子产品的工艺知识和工艺技能、理解电子产品的工艺文件和保证文件、养成适应电子企业安全规范和ESD防护的职业素养。
本书可供高等职业院校电子信息类专业学生使用,也可作为培训教材,用于电子整机产品制造企业培训。
目录
第1章 常用元器件及其选用
1.1 电阻器和电位器
1.2 电容器
1.3 电感器
1.4 变压器和继电器
1.5 半导体二极管
1.6 半导体晶体管
1.7 常用光电器件
1.8 模拟集成电路和数字集成电路
1.9 晶闸管和单结晶体管
1.10 接插件
第2章 电子产品印制电路板制作技术
2.1 印制电路板的组成及类型
2.2 印制电路板的制板方法
2.3 印制电路板的腐蚀方法
2.4 特殊类型印制电路板的制作方法
2.5 实验室化学法制作印制电路板实训
第3章 元器件的焊接和老化筛选
3.1 焊接工具
3.2 电烙铁的选用、使用方法及常见故障
3.3 焊料、助焊剂、焊膏、阻焊剂及其选用
3.4 焊接工艺
3.5 焊接质量的检查
3.6 电子元器件的老化筛选
3.7 元器件的装配工艺
第4章 电子产品表面贴装技术
4.1 SMT简介
4.2 元器件简介
4.3 焊接材料简介
4.4 丝网印刷简介
4.5 贴片机简介
4.6 回流焊简介
4.7 SMT测试方法简介
第5章 电子产品的工艺文件和保证文件
5.1 工艺文件
5.2 工艺编制示例
5.3 产品保证文件
参考文献
