目 录 __eol____eol__第1章 移动通信 1__eol__1.1 移动通信的早期历史 2__eol__1.1.1 通信的早期历史：有线电报与电话 2__eol__1.1.2 给信息插上翅膀：无线电通信技术 3__eol__1.1.3 通信的数学理论：香农及其信息论 4__eol__1.2 第一代移动通信：移动通信探索时代 5__eol__1.2.1 蜂窝移动通信系统的诞生 5__eol__1.2.2 模拟信号与模拟通信系统 7__eol__1.2.3 移动通信的骨和肉：基站与频谱资源 8__eol__1.2.4 模拟移动通信系统：频分多址（FDMA） 10__eol__1.3 第二代移动通信：长江后浪推前浪 10__eol__1.3.1 数字时代的赶超者：诺基亚与GSM 11__eol__1.3.2 卧薪尝胆的颠覆者：高通与CDMA 13__eol__1.4 第三代移动通信：中国标准崭露头角 15__eol__1.4.1 CDMA技术、波束赋形及其智能天线 16__eol__1.4.2 TD-SCDMA：中国标准开始登上舞台 18__eol__1.4.3 智能手机：推动3G业务快速发展 20__eol__1.5 第四代移动通信：中国与欧盟并驾齐驱 22__eol__1.5.1 OFDM技术：似曾相识燕归来 23__eol__1.5.2 MIMO技术：柳暗花明又一村 24__eol__1.5.3 4G时代：中国企业的群体突破 25__eol__1.6 第五代移动通信：中国企业开始领跑 26__eol__1.6.1 5G的三大应用场景与性能指标 26__eol__1.6.2 5G关键技术：无线、编码与网络 29__eol__1.6.3 5G标准与产业：突显中国的力量 33__eol__1.7 总结与展望 36__eol__思考题 37__eol__参考文献 38__eol__第2章 集成电路 39__eol__2.1 从电子管到晶体管 40__eol__2.1.1 晶体检波器：电子器件的首秀 40__eol__2.1.2 电子管：电子时代的来临 40__eol__2.1.3 晶体管诞生：信息时代的开端 43__eol__2.2 集成电路的发明与发展 46__eol__2.2.1 集成电路的诞生：基尔比与诺伊斯 46__eol__2.2.2 集成电路的发展：摩尔与摩尔定律 50__eol__2.3 集成电路的制造工艺 52__eol__2.3.1 集成电路的器件演进 52__eol__2.3.2 集成电路的制造设备 59__eol__2.3.3 集成电路的工艺流程 63__eol__2.4 集成电路设计与EDA 65__eol__2.4.1 集成电路设计流程与设计自动化 66__eol__2.4.2 专用集成电路ASIC：专用芯片 67__eol__2.4.3 可编程芯片FPGA：万能数字芯片 68__eol__2.4.4 系统级芯片SoC：软硬件协同设计 69__eol__2.5 集成电路产业发展模式 70__eol__2.5.1 集成器件制造（IDM）模式 70__eol__2.5.2 集成电路Fabless与Foundry模式 70__eol__2.5.3 集成电路设计的IP模式 72__eol__2.5.4 集成电路的封装与测试 72__eol__2.5.5 集成电路产业生态系统 73__eol__2.6 总结与展望 74__eol__思考题 75__eol__参考文献 76__eol__第3章 计算之芯 77__eol__3.1 图灵、冯·诺依曼与大型计算机 78__eol__3.1.1 图灵与逻辑计算原型：图灵机 78__eol__3.1.2 ENIAC与冯·诺依曼计算体系架构 80__eol__3.1.3 大型计算机与IBM System/360 83__eol__3.2 个人计算机与微处理器 86__eol__3.2.1 英特尔与微处理器的诞生 86__eol__3.2.2 牵牛星：PC的雏形 87__eol__3.2.3 Apple-Ⅱ：PC商业化 89__eol__3.2.4 IBM PC与兼容机的普及 90__eol__3.2.5 Wintel商业生态的形成 91__eol__3.3 计算体系架构与指令集 92__eol__3.3.1 英特尔的第一个X86体系 93__eol__3.3.2 融合GPU的CPU系列产品 94__eol__3.3.3 复杂指令集与精简指令集 94__eol__3.3.4 ARM的诞生及其生态系统 96__eol__3.3.5 ARM的商业模式：IP授权 97__eol__3.3.6 ARM搭上智能手机的快车 98__eol__3.3.7 ARM的挑战与RISC-V的机遇 99__eol__3.4 基带处理器 100__eol__3.4.1 基带处理器概述 100__eol__3.4.2 高通基带处理器 101__eol__3.4.3 华为基带处理器 102__eol__3.4.4 其他基带处理器 103__eol__3.5 图形处理器 104__eol__3.5.1 什么是图形处理器 104__eol__3.5.2 苹果的图形处理器 105__eol__3.5.3 高通的图形处理器 106__eol__3.5.4 华为的图形处理器 106__eol__3.6 移动处理器与人工智能 107__eol__3.6.1 人工智能简介 107__eol__3.6.2 华为麒麟与神经网络处理器 108__eol__3.6.3 苹果处理器与神经网络引擎 109__eol__3.6.4 高通骁龙与神经网络处理引擎 110__eol__3.7 非冯·诺依曼架构 110__eol__3.7.1 存算一体技术 110__eol__3.7.2 类脑计算技术 110__eol__3.8 总结与展望 111__eol__思考题 112__eol__参考文献 113__eol__第4章 信息存储 114__eol__4.1 机械硬盘发展简史 115__eol__4.1.1 机械硬盘的诞生与IBM 350 115__eol__4.1.2 温彻斯特技术与PC硬盘 116__eol__4.1.3 硬盘的快速发展与GMR技术 117__eol__4.1.4 微硬盘与音乐播放器iPod 119__eol__4.2 固态硬盘发展简史 121__eol__4.2.1 浮栅晶体管与EPROM 121__eol__4.2.2 NAND的发明与产业化 124__eol__4.2.3 闪存早期应用：优盘的发明 126__eol__4.2.4 闪存大规模应用：固态硬盘 126__eol__4.2.5 大容量闪存：MLC与3D NAND 127__eol__4.2.6 长江存储与闪存国产化之路 129__eol__4.3 计算机内存：SRAM与DRAM 130__eol__4.3.1 静态随机存储器与存储体系架构 130__eol__4.3.2 登纳德与动态随机存储器的发明 132__eol__4.3.3 动态随机存储器的快速发展之路 134__eol__4.3.4 动态随机存储器的大容量化方法 135__eol__4.4 忆阻器与阻变式随机存储器 136__eol__4.4.1 蔡少棠教授与迷失的第四元件 136__eol__4.4.2 无心插柳：忆阻器元件的发现 137__eol__4.4.3 阻变式随机存储器：非易失性 139__eol__4.4.4 忆阻器与存内计算、类脑计算 139__eol__4.5 自旋电子与磁性随机存储器 140__eol__4.5.1 巨磁阻效应与自旋电子学的诞生 140__eol__4.5.2 隧穿磁阻效应与磁性随机存储器 141__eol__4.5.3 自旋转移矩磁性随机存储器 143__eol__4.5.4 自旋轨道矩磁性随机存储器 145__eol__4.6 总结与展望 148__eol__思考题 149__eol__参考文献 149__eol__第5章 数码影像 151__eol__5.1 摄影与摄像：留住精彩瞬间 152__eol__5.1.1 影像系统的基本结构 152__eol__5.1.2 数码摄影与智能手机 154__eol__5.1.3 多摄：量变引发质变 155__eol__5.1.4 人像模式与ToF镜头 157__eol__5.1.5 高倍变焦与潜望式镜头 158__eol__5.2 图像传感器与智能处理 159__eol__5.2.1 开启数码影像的大门：CCD图像传感器 159__eol__5.2.2 数码影像跃上新台阶：CMOS图像传感器 162__eol__5.2.3 镜头背后的影像功臣：ISP与图像信号处理 163__eol__5.2.4 数码影像自动化核心：AI智能处理技术 163__eol__5.3 薄膜晶体管-液晶显示（TFT-LCD） 165__eol__5.3.1 TFT-LCD的概念与早期发展 165__eol__5.3.2 液晶的发现与液晶物理学 168__eol__5.3.3 TFT-LCD产业化：日本企业从小处入手 170__eol__5.3.4 TFT-LCD产业转移：韩国的反周期投资 1