电子产品工艺（第3版） / 21世纪高职高专电子信息类规划教材
￥39.00定价
作者： 李水，樊会灵
出版时间：2015-04
出版社：机械工业出版社
“十二五”职业教育国家规划教材普通高等教育“十一五”国家级规划教材
试读- 机械工业出版社
- 9787111495048
- 3-6
- 41976
- 64256777-0
- 平装
- 16开
- 2015-04
- 264
- 172
- 工学
- 电子科学与技术
- TN05
- 应用电子技术
- 高职
内容简介
目录
第3版前言
第2版前言
第1版前言
第一章 常用电子元器件
第一节 电阻器和电位器
第二节 电容器
第三节 电感器
第四节 半导体器件
第五节 电声器件、光电器件和压电器件
本章小结
习题一
第二章 印制电路板的设计与制作
第一节 印制电路板的种类与结构
第二节 印制电路板设计的基本原则
第三节 手工制作印制电路板
第四节 Altium Designer Summer 09电路板设计软件的使用
本章小结
习题二
第三章 焊接工艺
第一节 焊接的基本知识
第二节 无铅焊料
第三节 手工焊接技术
第四节 无铅助焊剂
第五节 自动焊接技术
第六节 无铅焊接的工艺技术与设备
第七节 表面安装技术
本章小结
习题三
第四章 电子产品的防护与电磁兼容
第一节 电子产品的防护与防腐
第二节 电子产品的散热
第三节 电子产品的防振
第四节 电子产品的电磁兼容性
第五节 电子产品的静电防护
本章小结
习题四
第五章 整机装配工艺
第一节 整机装配的准备工艺
第二节 电子产品工艺文件
第三节 电子产品装配工艺要求及过程
本章小结
习题五
第六章 电子产品的调试与检验
第一节 调试工艺
第二节 检验
第三节 电子产品的质量管理及ISO9000标准系列
本章小结
习题六
参考文献
第2版前言
第1版前言
第一章 常用电子元器件
第一节 电阻器和电位器
第二节 电容器
第三节 电感器
第四节 半导体器件
第五节 电声器件、光电器件和压电器件
本章小结
习题一
第二章 印制电路板的设计与制作
第一节 印制电路板的种类与结构
第二节 印制电路板设计的基本原则
第三节 手工制作印制电路板
第四节 Altium Designer Summer 09电路板设计软件的使用
本章小结
习题二
第三章 焊接工艺
第一节 焊接的基本知识
第二节 无铅焊料
第三节 手工焊接技术
第四节 无铅助焊剂
第五节 自动焊接技术
第六节 无铅焊接的工艺技术与设备
第七节 表面安装技术
本章小结
习题三
第四章 电子产品的防护与电磁兼容
第一节 电子产品的防护与防腐
第二节 电子产品的散热
第三节 电子产品的防振
第四节 电子产品的电磁兼容性
第五节 电子产品的静电防护
本章小结
习题四
第五章 整机装配工艺
第一节 整机装配的准备工艺
第二节 电子产品工艺文件
第三节 电子产品装配工艺要求及过程
本章小结
习题五
第六章 电子产品的调试与检验
第一节 调试工艺
第二节 检验
第三节 电子产品的质量管理及ISO9000标准系列
本章小结
习题六
参考文献
