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基于MBD的三维装配工艺设计技术

￥98.00定价

作者：倪中华，刘晓军

出版时间：2023-03

出版社：科学出版社

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基本信息评价

出版社：科学出版社
ISBN：9787030751485
版次：31
图书编号：457505
装帧：平装胶订
开本：B5
出版时间：2023-03
页数：216
中图分类编号：TH162

内容简介

本书对基于MBD的三维装配工艺建模方法进行了阐述和探索，全面、系统地讲解了基于MBD的三维装配工艺设计相关技术知识。《BR》　　本书结构体系是基于MBD的建模原理和理念，深入阐述基于MBD的三维装配工艺设计技术，并讲解作者团队研发的三维装配工艺设计软件原型系统。《BR》　　本书主要内容包括：基于MBD的三维装配工艺建模方法，基于人机交互的装配路径与工艺序列设计，基于三维模型的装配路径与序列智能生成技术，三维装配工艺仿真验证技术，三维装配工艺设计中资源的使用，装配工艺流程自动生成，三维装配工艺发布与展示技术，基于人机交互的三维装配工艺设计原型系统，装配工艺智能设计原型系统。