SMT表面组装技术(第4版)
¥45.00定价
作者: 杜中一
出版时间:2024-06
出版社:电子工业出版社
- 电子工业出版社
- 9787121379239
- 1-5
- 442473
- 66254504-5
- 平塑
- 16开
- 2024-06
- 312
- 200
- 工学
- 电子科学与技术
- 应用电子技术
- 高职
目录
第1章 表面组装技术概述 1__eol__1.1 表面组装技术的发展及特点 1__eol__1.1.1 表面组装技术的发展 1__eol__1.1.2 表面组装技术的特点 3__eol__1.1.3 表面组装技术生产线 4__eol__1.2 表面组装技术的基本工艺流程 5__eol__1.2.1 单面贴装工艺 5__eol__1.2.2 单面混装工艺 6__eol__1.2.3 双面贴装工艺 6__eol__1.2.4 双面混装工艺 6__eol__1.3 表面组装技术生产现场管理 7__eol__1.3.1 人员管理 7__eol__1.3.2 设备管理 8__eol__1.3.3 物料管理 8__eol__1.3.4 方法管理 8__eol__1.3.5 环境管理 8__eol__习题1 10__eol__第2章 表面组装材料 11__eol__2.1 表面组装元器件 11__eol__2.1.1 表面组装元器件的特点及分类 11__eol__2.1.2 表面组装无源元件 12__eol__2.1.3 表面组装片式有源器件 20__eol__2.1.4 表面组装元器件的使用 26__eol__2.1.5 表面组装元器件的发展趋势 29__eol__2.2 电路板 30__eol__2.2.1 纸基覆铜箔层压板 30__eol__2.2.2 环氧玻璃纤维布覆铜板 31__eol__2.2.3 复合基覆铜板 32__eol__2.2.4 金属基覆铜板 33__eol__2.2.5 陶瓷印制板 35__eol__2.2.6 柔性印制板 35__eol__2.3 焊膏 36__eol__2.3.1 焊料合金粉末 36__eol__2.3.2 糊状助焊剂 40__eol__2.3.3 焊膏的特性、分类及使用 42__eol__2.4 贴片胶 45__eol__2.4.1 贴片胶的主要成分 46__eol__2.4.2 贴片胶的特性要求 46__eol__2.4.3 贴片胶的使用要求 47__eol__习题2 47__eol__第3章 表面涂敷 49__eol__3.1 焊膏涂敷 49__eol__3.1.1 印刷焊膏 49__eol__3.1.2 喷印焊膏 63__eol__3.2 贴片胶涂敷 68__eol__3.2.1 分配器点涂技术 68__eol__3.2.2 针式转印技术 69__eol__3.2.3 胶印技术 69__eol__3.2.4 影响贴片胶黏结的因素 70__eol__习题3 71__eol__第4章 贴片 72__eol__4.1 贴片概述 72__eol__4.2 贴片设备 73__eol__4.2.1 贴片机的基本组成 73__eol__4.2.2 贴片机的类型 83__eol__4.2.3 贴片机的工艺特性 89__eol__4.2.4 贴装的影响因素 91__eol__4.2.5 贴片程序的编辑 93__eol__4.3 贴片机抛料原因分析及对策 94__eol__4.3.1 抛料发生位置 94__eol__4.3.2 抛料产生的原因及对策 95__eol__习题4 96__eol__第5章 焊接 97__eol__5.1 波峰焊 97__eol__5.1.1 波峰焊的原理及分类 97__eol__5.1.2 波峰焊机 101__eol__5.1.3 波峰焊中的合金化过程 109__eol__5.1.4 波峰焊的工艺 110__eol__5.1.5 波峰焊缺陷与分析 113__eol__5.2 再流焊 117__eol__5.2.1 再流焊温度曲线的设定及优化 118__eol__5.2.2 再流焊机 121__eol__5.2.3 再流焊缺陷分析 130__eol__5.3 选择性波峰焊 135__eol__5.3.1 选择性波峰焊概述 135__eol__5.3.2 选择性波峰焊工艺应用注意事项 138__eol__5.4 其他焊接技术 140__eol__5.4.1 热板传导再流焊 140__eol__5.4.2 气相再流焊 140__eol__5.4.3 激光再流焊 142__eol__5.4.4 通孔再流焊 142__eol__习题5 145__eol__第6章 清洗 147__eol__6.1 污染物的种类 147__eol__6.2 清洗剂 148__eol__6.2.1 清洗机理 148__eol__6.2.2 清洗剂的选择 148__eol__6.2.3 清洗剂的发展 150__eol__6.3 清洗方法及性能对比 150__eol__6.3.1 溶剂清洗法 150__eol__6.3.2 水清洗法 152__eol__6.3.3 半水清洗法 153__eol__6.3.4 各种清洗方法的性能对比 153__eol__6.4 清洗设备 154__eol__6.4.1 SMT模板清洗机 154__eol__6.4.2 回转喷淋清洗机 155__eol__6.4.3 通过式毛刷清洗机 155__eol__6.4.4 模块化清洗设备 157__eol__6.5 清洗效果评估方法 158__eol__6.5.1 目测法 158__eol__6.5.2 溶液萃取的电阻率检测法 158__eol__6.5.3 表面污染物的离子检测法 158__eol__习题6 159__eol__第7章 检测 160__eol__7.1 视觉检测 160__eol__7.1.1 自动光学检测 160__eol__7.1.2 自动X射线检测 162__eol__7.1.3 自动光学检测和自动X射线检测结合应用 165__eol__7.2 在线测试 165__eol__7.2.1 针床式在线测试技术 166__eol__7.2.2 飞针式在线测试技术 166__eol__习题7 169__eol__第8章 返修 170__eol__8.1 返修概述 170__eol__8.1.1 电子产品故障规律 170__eol__8.1.2 电子产品故障分类 170__eol__8.1.3 元器件拆焊方法 171__eol__8.2 故障分析方法 172__eol__8.2.1 观察法 172__eol__8.2.2 替换法 172__eol__8.2.3 比较法 173__eol__8.2.4 隔离法 174__eol__8.2.5 干扰法 175__eol__8.2.6 寻迹法 175__eol__8.2.7 电阻测量法 176__eol__8.2.8 电压测量法 177__eol__8.2.9 电流测量法 178__eol__8.2.10 波形测量法 178__eol__8.2.11 升降温法 179__eol__8.2.12 老化法 179__eol__8.2.13 边缘校验法 179__eol__8.2.14 故障字典法 179__eol__8.2.15 故障树法 179__eol__8.3 元器件更换过程 180__eol__8.3.1 元器件拆卸 180__eol__8.3.2 元器件安装 182__eol__8.4 维修案例 183__eol__8.4.1 问 183__eol__8.4.2 检 183__eol__8.4.3 测 184__eol__8.4.4 析 185__eol__8.4.5 修 187__eol__8.4.6 重检 187__eol__8.4.7 重测 188__eol__习题8 188__eol__参考文献 189__eol__