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出版时间：2023-03

出版社：科学出版社

普通高等教育“十一五”国家级规划教材

以下为《半导体器件物理（第三版）》的配套数字资源，这些资源在您购买图书后将免费附送给您：
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基本信息 评价
  • 科学出版社
  • 9787030729156
  • 3-4
  • 435867
  • 46259497-9
  • 平装胶订
  • 2023-03
  • 360
  • TN
  • 微电子、电子科学与技术等
  • 本科
内容简介
本书是普通高等教育“十一五”***规划教材。本书介绍了常用半导体器件的基本结构、工作原理、主要性能和基本工艺技术。内容包括：半导体物理基础、PN结、双极结型晶体管、金属-半导体结、结型场效应晶体管和金属-半导体场效应晶体管、金属-氧化物-半导体场效应晶体管、电荷转移器件、半导体太阳电池和光电二极管、发光二极管和半导体激光器等。
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