注册 登录 进入教材巡展
#
  • #
推荐纸质教材 推荐数字资源

出版时间：2022-05

出版社：科学出版社

以下为《集成电路制造与封装基础》的配套数字资源，这些资源在您购买图书后将免费附送给您：
关闭
基本信息 评价
  • 科学出版社
  • 9787030583864
  • 31
  • 430171
  • 平装胶订
  • B5
  • 2022-05
  • 396
  • TN405
内容简介
本书主要介绍半导体性质、硅片制备、氧化技术、图形技术、光刻技术、掺杂技术、薄膜物理制备、薄膜化学制备、工艺集成、工艺监控、封装技术、元器件可靠性设计和表面组装等微电子技术领域的基本内容，这些内容为进一步掌握半导体材料、半导体器件与集成电路制造、可靠性设计及表面组装的基本理论和方法奠定了坚实的基础。
友情链接 中国出版集团公司 新华书店总店 中国出版协会 中国编辑学会 高等教育出版社 机械工业出版社 科学出版社 化学工业出版社 中国电力出版社 电子工业出版社 人民交通出版社 中国人民大学出版社 北京大学出版社 清华大学出版社 人民邮电出版社 中国农业出版社 中国建筑工业出版社 人民卫生出版社 大连理工大学出版社 北京理工大学出版社 郑州大学出版社 北京师范大学出版社 南开大学出版社 武汉大学出版社 北京出版社 地质出版社 东北财经大学出版社有限责任公司 法律出版社有限公司 中国农业科学技术出版社 中国科学技术大学出版社 重庆大学出版社 西南大学出版社 上海交通大学出版社 中国水利水电出版社 华东师范大学出版社 外语教学与研究出版社 复旦大学出版社 中国中医药出版社
© 2018-2025 新华国采教育网络科技有限责任公司 版权所有
Baidu
map