目 录__eol__第1章 绪论 1__eol__1.1 等离子体 1__eol__1.1.1 等离子体的基本概念 1__eol__1.1.2 等离子体的基本参数 2__eol__1.1.3 等离子体的分类 4__eol__1.1.4 等离子体的鞘层 4__eol__1.2 功能电介质 5__eol__1.2.1 电介质的概念及分类 5__eol__1.2.2 功能电介质的概念及功能设计 7__eol__1.2.3 功能电介质的分类及特点 8__eol__第2章 功能电介质的等离子体改性 10__eol__2.1 特高压输电技术的发展 10__eol__2.1.1 特高压输电技术的发展概述 10__eol__2.1.2 特高压交流输电技术 12__eol__2.1.3 特高压直流输电技术 13__eol__2.2 沿面闪络产生机理 17__eol__2.2.1 真空沿面闪络机理 17__eol__2.2.2 高气压下沿面闪络机理 19__eol__2.3 等离子体表面处理 22__eol__2.3.1 表面氟化 22__eol__2.3.2 薄膜沉积 23__eol__第3章 功能电介质极化及老化 25__eol__3.1 功能电介质的极化理论 25__eol__3.1.1 功能电介质极化 25__eol__3.1.2 功能电介质的极化方法 27__eol__3.1.3 常见功能电介质的极化过程 29__eol__3.1.4 极化的微观机理 32__eol__3.2 功能电介质老化 38__eol__3.2.1 老化的含义与老化检测 38__eol__3.2.2 老化的类型 38__eol__3.3 热老化 39__eol__3.3.1 热老化机理 39__eol__3.3.2 热氧老化 41__eol__3.3.3 绝缘材料的耐热指数 42__eol__3.4 大气老化 42__eol__3.4.1 光氧化老化 43__eol__3.4.2 臭氧老化 45__eol__3.4.3 化学老化 48__eol__3.5 功能电介质的电老化 49__eol__3.5.1 电晕放电老化 50__eol__3.5.2 电弧放电老化 51__eol__3.5.3 电痕化老化 54__eol__3.5.4 树枝化老化 56__eol__3.6 特殊环境中的老化 57__eol__3.6.1 紫外辐照老化 57__eol__3.6.2 盐雾老化 58__eol__第4章 功能电介质及传感技术 59__eol__4.1 传感材料分类 59__eol__4.1.1 压电材料 59__eol__4.1.2 热电材料 63__eol__4.1.3 光电材料 66__eol__4.1.4 磁电材料 68__eol__4.1.5 铁电材料 70__eol__4.2 传感器理论与参数 74__eol__4.2.1 传感器的定义和组成 74__eol__4.2.2 传感器的分类 74__eol__4.2.3 传感器的基本特性和主要性能指标 75__eol__4.3 常用的传感器 77__eol__4.3.1 电容式传感器 77__eol__4.3.2 压电式传感器 80__eol__4.3.3 光电式传感器 85__eol__4.3.4 光纤传感器 86__eol__4.3.5 磁电式传感器 89__eol__4.3.6 温度传感器 91__eol__4.3.7 MEMS传感器 92__eol__4.4 应用于固体绝缘电介质参数测量的传感技术 97__eol__4.4.1 空间电荷测量 97__eol__4.4.2 电滞回线测量 98__eol__4.4.3 磁滞回线测量 100__eol__4.5 应用于等离子体放电参数测量的传感技术 101__eol__4.5.1 基于直流辉光放电的等离子体的气体压力传感器 101__eol__4.5.2 真空开关电弧形态研究及其等离子体诊断 102__eol__第5章 等离子体仿真技术 104__eol__5.1 仿真技术发展概述 104__eol__5.2 粒子模拟 105__eol__5.2.1 电磁场求解 105__eol__5.2.2 粒子运动求解 108__eol__5.2.3 气体电离处理 111__eol__5.3 流体模拟 112__eol__5.3.1 等离子体数密度连续性、动量和能量方程 113__eol__5.3.2 控制方程 116__eol__5.3.3 漂移扩散近似 117__eol__5.4 磁流体动力学 118__eol__5.4.1 动力学方程 119__eol__5.4.2 理想磁流体动力学方程组 122__eol__5.5 混合模型 123__eol__5.5.1 流体-EEDF混合模型 123__eol__5.5.2 DSMC-流体混合模型 124__eol__5.5.3 PIC-MCC-流体混合模型 125__eol__第6章 半导体中的等离子体刻蚀 126__eol__6.1 半导体产业简介 126__eol__6.2 半导体材料的基本特性 127__eol__6.3 芯片加工工艺 133__eol__6.3.1 晶体生长与晶圆氧化 133__eol__6.3.2 光刻 137__eol__6.3.3 掺杂 138__eol__6.3.4 薄膜沉积 139__eol__6.4 芯片封装 142__eol__6.4.1 简介 142__eol__6.4.2 封装功能和设计 142__eol__6.4.3 封装工艺 143__eol__6.5 离子源介绍 147__eol__6.5.1 等离子体的参数 147__eol__6.5.2 等离子体离子源的分类 149__eol__6.5.3 离子的引出 149__eol__6.6 等离子体刻蚀 151__eol__6.6.1 晶片偏置 152__eol__6.6.2 原料气体的选择 153__eol__6.6.3 硅或多晶硅刻蚀 154__eol__6.6.4 铝刻蚀 154__eol__6.6.5 二氯化硅刻蚀 154__eol__6.6.6 等离子体的损害 155__eol__第7章 等离子体放电催化 156__eol__7.1 概述 156__eol__7.1.1 等离子体催化的发展 156__eol__7.1.2 等离子体的产生 157__eol__7.2 等离子体催化机理 160__eol__7.2.1 等离子体与催化剂的相互作用 160__eol__7.2.2 等离子体催化原理 161__eol__7.3 气相催化应用 162__eol__7.3.1 等离子体催化分解氨获得氢能 162__eol__7.3.2 甲烷的等离子体催化转化 163__eol__7.3.3 等离子体催化分解二氧化碳 164__eol__7.3.4 氮氧化物污染 166__eol__7.4 液相催化应用 167__eol__7.4.1 等离子体水中放电过程 167__eol__7.4.2 水中等离子体化学反应 170__eol__7.4.3 水中等离子体催化的生物效应 172__eol__参考文献 174__eol__